AMD Ryzen 9 7900X - CPU, 4.7GHz, 12-Cores, 24-Threads, 64MB, L3, Tray
100-000000589
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- MarqueAMD
- Socket de processeur (réceptable de processeur)AM5
- Famille de processeurAMD Ryzen 9
- Nombre de coeurs de processeurs12
- Nombre de threads du processeur24
- Fréquence du processeur4.7 GHz
- Fréquence du processeur Turbo5,6 GHz
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)170 W
- Modèle d'adaptateur graphique inclusAMD Radeon Graphics
- GarantieGarantie 3 ans
- Toutes les caractéristiques
Principal
Garantie
Garantie 3 ans
Marque
AMD
Code produit
100-000000589
Autres caractéristiques
Fonctionnalités
AMD EXPO™ Memory Overclocking Technology, Precision Boost Overdrive, AMD Ryzen™ Master Support
Caractéristiques
Segment de marché
Bureau
Conditions de fonctionnement
Température maximale de fonctionnement
95 °C
Graphiques
Fréquence de base de carte graphique intégrée
2200 MHz
Modèle d'adaptateur graphique inclus
AMD Radeon Graphics
Mémoire
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Oui
Mémoire interne maximale
128 GB
Support de mémoire
U-DIMM
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR5-SDRAM
Performances
Débloqué pour l'overclocking
Oui
NVM Express (NVMe) supporté
Boot, RAID0, RAID1, RAID10
Systèmes d'exploitation compatibles
Windows 11/10 x64, RHEL, Ubuntu
Processeur
Socket de processeur (réceptable de processeur)
AM5
Chipsets compatible
A620, X670E, X670, B650E, B650
Technologie CPU Boost
Precision Boost 2
Taille de la puce CCD
71 mm²
Taille de la puce d'E/S (IOD)
122 mm²
Cache L1
768 KB
Cache L2
12 MB
Cache L3
64 MB
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3600, 5200 MHz
Multithreading
Oui
L'architecture du processeur
Zen 4
Fréquence du processeur Turbo
5,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
12
Famille de processeur
AMD Ryzen 9
Fréquence du processeur
4.7 GHz
Lithographie du processeur
5 nm
Procédé de fabrication des cœurs CPU
TSMC 5 nm FinFET
Procédé de fabrication de la puce d'E/S
TSMC 6 nm FinFET
Nombre de threads du processeur
24
Refroidisseur recommandé
Liquid cooler recommended for optimal performance
Extensions prises en charge
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
170 W
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